RAAAM Memory Technologies

RAAAM Memory Technologies

AktivDeepTechIsrael, ILGegr. 2021Website

RAAAM Memory Technologies ist ein israelisches Startup, das sich auf die Entwicklung von On-Chip-Speicherlösungen der nächsten Generation spezialisiert hat. Gegründet im Jahr 2021 von Robert Giterman (CEO), Andreas Burg (Head of Technology), Adam Teman (Scientific Advisor) und Prof. Alexander Fish (Innovation Advisor), hat das Unternehmen seinen Hauptsitz in Israel und betreibt ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in der Schweiz. RAAAM hat eine innovative Speichertechnologie namens GCRAM (Granular Capacitor RAM) entwickelt, die darauf abzielt, die Speicherengpässe in modernen KI-Chips zu überwinden. GCRAM bietet bis zu 50% Platzersparnis und bis zu zehnfach geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichem hochdichtem SRAM. Ein herausragendes Merkmal von GCRAM ist seine Kompatibilität mit Standard-CMOS-Prozessen, was eine nahtlose Integration in bestehende Chipdesigns ermöglicht, ohne dass kostspielige Neuentwicklungen erforderlich sind. Im November 2025 sicherte sich RAAAM in einer überzeichneten Series-A-Finanzierungsrunde 17,5 Millionen US-Dollar, angeführt von NXP Semiconductors. Weitere Investoren waren ein führendes multinationales Netzwerkunternehmen, IAG Capital Partners, der European Innovation Council (EIC) Fund, LiFTT, Alumni Ventures sowie bestehende Investoren wie J-Ventures, Silicon Catalyst Ventures und Serpentine Ventures. Mit dieser Finanzierung plant RAAAM, die vollständige Qualifikation seiner GCRAM-Technologie auf fortschrittlichen Prozessknoten bei mehreren erstklassigen Foundries abzuschließen. Das Unternehmen hat bereits erfolgreiche Silizium-Demonstrationen seiner Technologie durchgeführt und arbeitet eng mit NXP zusammen, um die Markteinführung zu beschleunigen. RAAAM beschäftigt derzeit 22 Mitarbeiter und positioniert sich als Schlüsselakteur im Bereich der Halbleitertechnologie, insbesondere im Hinblick auf die Unterstützung der nächsten Generation von KI-Prozessoren durch effizientere und dichtere On-Chip-Speicherlösungen.

Finanzierungsrunden
1
Gesamtvolumen
€14.9 Mio.
Letzte Runde
Series A
Investoren
8

Finanzierung nach Stage

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